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MEMS加工 - 切割、打孔
切割有时也叫“划片”,切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC/MEMS通过激光或者高速旋转的金刚石刀片切割开来,以便在后续的封装中对单个IC/MEMS进行粘贴、键合等操作。
“打孔”可以适用于各种材料的微孔,应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业等。
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产品介绍
案例展示
激光切割:
● 硅基底
● 厚度100-700μm
● 晶圆尺寸:2寸、4寸、6寸、8寸
刀片切割:
● Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,电路板切割
● 软刀、硬刀
打孔:
● 各种材质
● 微米级孔径
打孔
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