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贝斯特bst3344 - 微流控器件
微流控器件最主要的加工方法是来自于微电子行业的光刻技术和来自于表面图案化的软光刻技术。在上述两种技术的基础上,为了制作完整的微流控微通道,一般还需要对两片材料进行键合。玻璃和硅片等材料通过高温、高压或高电压等方法键合,而PDMS材料通过氧等离子处理进行键合。
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产品介绍
案例展示
PDMS器件:
● 微米级别线宽,采用高精度模具
硅流道器件:
● 纳米级别线宽,可控精度±5%以内,流道最大深宽比可达20:1
玻璃流道器件:
● 微米级别深度,可控精度±10%,深宽比可达1:2
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